随着经济的发展,节能环保已成为当今的趋势。LED行业是朝阳产业。到目前为止,LED产品具有节能、节能、高效、响应快、寿命长、环保等优点。但是,通常LED大功率产品的输入功率约为15%转换为光,其余85%用于加热。一般来说,如果LED发光产生的热能不能产生,LED的结温会过高,会影响产品的生命周期、发光效率和稳定性。铜具有良好的导热性,铝具有良好的散热性,铜铝板为LED散热基板是提高LED芯片导热和散热效率的理想技术,也是降低新材料生产成本的理想之选,是LED包装行业的发展趋势。
用于 LED 散热基板的铜铝板
铜层具有均匀的厚度和高机械强度
河南中铝实业生产单面铜包铝板板材,充分利用铜和铝金属优良的导热性和散热物理性能,快速实现热推。它用于大功率LED的COB封装,作为出色的散热基板材料。
特征:
- 平板,铜层厚度均匀,机械强度高,极冷,极热,无层压。延长产品的使用寿命,实现同功率的集约化小型化设计。
- LED 芯片直接封装在铜表面上。芯片产生的热量从铜直接传输到整个表面。然后芯片通过铝分散。充分利用铜良好的导热性和铝的散热性能。它是目前最理想的 DOB 亚组装散热基板材料。
厚度 |
宽度 |
脾气 |
粘合强度 |
铜比 |
抗拉强度 |
伸长 |
0.3-2.0毫米 |
≤1000毫米 |
H18×H24 |
≥12N/毫米 |
10%-20% |
130-220MPa |
5-10% |
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